DeepSeek模型升级加速，国产算力产业链协同加速，A股投资新机遇浮现
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DeepSeek发布V3.2-Exp模型实现长文本效率跃升并大幅降价，与寒武纪、昇腾等国产算力平台完成深度适配，标志着AI大模型应用与国产算力产业链进入协同加速新阶段。一、关键催化事件与逻辑链条1. 核心驱动力：模型技术突破与商业化加速催化事件：2025年9月29日，DeepSeek正式推出V3.2-Exp模型。逻辑：引入DSA稀疏注意力机制，在保证质量前提下大幅提升长文本处理效 ...
DeepSeek发布V3.2-Exp模型实现长文本效率跃升并大幅降价，与寒武纪、昇腾等国产算力平台完成深度适配，标志着AI大模型应用与国产算力产业链进入协同加速新阶段。
一、关键催化事件与逻辑链条
1. 核心驱动力：模型技术突破与商业化加速
- 催化事件：2025年9月29日，DeepSeek正式推出V3.2-Exp模型。
- 逻辑：引入DSA稀疏注意力机制，在保证质量前提下大幅提升长文本处理效率，同时API价格下调超50%并全面开源，显著降低应用门槛，推动AI应用生态繁荣。
2. 产业协同信号：国产算力软硬件适配完成
- 催化事件：寒武纪第一时间完成适配并开源vLLM-MLU推理引擎；昇腾同步完成BF16模型部署，实现低延迟推理。
- 逻辑：国产算力硬件平台与领先大模型实现深度优化与协同迭代，证明了国产AI生态的成熟度与可行性，为大规模商业化应用奠定基础。
- 逻辑：模型进步与硬件适配形成正向循环，强化了资本市场对国产算力全产业链发展前景的信心。
二、本轮核心特征
- 发展模式不同：从过去的“单点模型突破”转向 “模型-硬件-应用”全栈协同发展的生态竞争。
- 成本趋势不同：在追求性能提升的同时，通过技术革新和开源策略大幅降低使用成本，加速产业化渗透。
三、观点、展望与A股相关公司
- 趋势判断：AI大模型的迭代升级将持续拉动从芯片、服务器到光模块、散热等全链条的国产算力硬件需求。
- 投资逻辑：聚焦模型进步与降本增效背景下，核心受益的国产算力硬件龙头及产业链关键环节。
- A股相关上市公司：
- 国产算力芯片：寒武纪、海光信息、景嘉微
- 服务器/集成：工业富联、中科曙光、紫光股份
- 光模块/光芯片：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技
- 散热：高澜股份、英维克、中石科技
- 连接器：中航光电、鼎通科技
- IP与芯片定制：芯原股份
- 交换芯片与通信：盛科通信、星网锐捷
- 存储配套：兆易创新、江波龙、佰维存储
- 功率半导体：斯达半导、东微半导
- PCB：沪电股份、深南电路
总结：DeepSeek模型升级是催化剂，其与国产算力的深度融合验证了AI国产化路径的可行性，当前正处于国产算力产业链需求加速放量的前夜。
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