康宁 GlassBridge 技术携手京东方，玻璃基 CPO 产业链
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康宁 GlassBridge 技术 + 京东方合作完整产业拆解（玻璃基 / CPO 主线 + 全 A 股细分标的）一、核心事件：康宁发布 GlassBridge™玻璃桥光互连技术1、发布基础信息2026.6.24 首尔 AI 数据中心光通信大会，康宁推出GlassBridge 玻璃光学连接器，专为下一代 CPO 共封装、玻璃芯载板封装打造，解决光子芯片（PIC）与光纤耦合行业核心痛点。2、核心技术 ...
康宁 GlassBridge 技术 + 京东方合作完整产业拆解（玻璃基 / CPO 主线 + 全 A 股细分标的）
一、核心事件：康宁发布 GlassBridge™玻璃桥光互连技术
1、发布基础信息
2026.6.24 首尔 AI 数据中心光通信大会，康宁推出GlassBridge 玻璃光学连接器，专为下一代 CPO 共封装、玻璃芯载板封装打造，解决光子芯片（PIC）与光纤耦合行业核心痛点。
2、核心技术痛点与解决方案
行业固有矛盾：光子芯片片上光波导仅数百纳米，光纤纤芯数微米，尺寸差几十倍，传统 FAU 光纤阵列对准难度高、良率低、组装复杂。 康宁技术方案：
- 采用晶圆级离子交换工艺在玻璃内部预制低损耗光波导，搭建光路中转 “玻璃桥”；
- 无源对准架构，无需实时光学校准，大幅简化 CPO 封装组装流程；
- 直接替代传统可插拔光模块、长 FAU 光纤阵列，实现芯片端高密度光 I/O；
- 耦合损耗控制＜2dB，支持 30μm 高密度波导间距，适配 1.6T/3.2T 高速光引擎。
3、玻璃基板适配 CPO 两大不可替代优势（IDTechEx 验证）
- 光学性能：全波段高透光、超低传输损耗，可实现 Tb/s 级高速传输，单比特功耗降至 fJ 级别；
- 工艺兼容：成熟 TGV 玻璃通孔工艺可直接复用，单块玻璃基板同时集成电子布线 + 光波导，实现光电一体化融合；可替代高价硅光子中介层，大幅降低 CPO 整体封装成本。
二、京东方与康宁深度协同逻辑（5.20 三年战略合作备忘录）
1、四大合作赛道（光互连 / 玻璃载板为 AI 算力核心）
双方合作范围：玻璃基封装载板、光互连 GlassBridge 配套、UTG 折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板；光互连、TGV 玻璃基板直接对标英伟达 Rubin、谷歌 TPU 全液冷高带宽集群需求。 分工模式：
- 康宁：垄断特种玻璃原片、离子交换光波导核心专利、全球算力客户渠道（英伟达 / Meta / 亚马逊）；
- 京东方：负责大尺寸玻璃裁切、TGV 打孔 / 填铜、多层 RDL 布线、GlassBridge 玻璃桥全套精密加工、本土化量产落地；自有 TGV 工艺可实现 10:1 超高深宽比、8μm 精细线路，完美匹配玻璃桥制造要求。
2、子公司光芯片配套协同（华灿光电 MicroLED）
京东方旗下华灿光电 2023 年投产 MicroLED 产线，已完成样品送样：
- MicroLED 作为 CPO 光互连核心发光光源；
- 产业闭环：康宁 GlassBridge 光路转接基板 + 京东方 TGV 加工 + 华灿 MicroLED 光芯片，形成完整玻璃基 CPO 成套方案，适配 AI 服务器高速光引擎。
3、产业落地时间线
- 短期（2026 下半年）：联合样品验证，头部云厂商、光模块厂送样；
- 中期（2027）：510×515mm 大尺寸玻璃试验线扩产；
- 长期（2028）匹配台积电玻璃芯载板量产周期，同步配套 Rubin/NVL576 集群 CPO 方案。
三、全产业链细分环节 + A 股核心公司
（一）玻璃基板 + GlassBridge 精密加工（京东方为核心龙头）
- 京东方 A 唯一 A 股打通 TGV 通孔 / 填充 / 多层 RDL+GlassBridge 整套加工，绑定康宁三年独家协同，覆盖 CPO 光互连 + CoPoS 玻璃芯载板双赛道，配套自有华灿 MicroLED 光芯片；
- 沃格光电 国内 GCP 玻璃堆叠、TGV 深加工龙头，同步布局光互连玻璃基板，对标京东方；
- 长信科技、美迪凯 超薄玻璃精密蚀刻、小型光互连玻璃试样配套；
- 凯盛科技 国产超薄半导体玻璃原片一体化，上游基材国产替代；
- 旗滨集团、戈碧迦 电子级超薄玻璃原片供应玻璃加工厂商。
（二）TGV 配套加工设备（CAPEX 最先兑现）
- 激光钻孔：帝尔激光、德龙激光、大族激光（适配玻璃桥 / TGV 打孔）；
- 填铜电镀：东威科技、三孚新科、盛美上海；
- 线路曝光 LDI：芯碁微装。
（三）CPO 光模块与光器件（GlassBridge 下游终端）
- 高速光模块：中际旭创、新易盛（英伟达 / 谷歌核心供应商，率先导入玻璃基耦合方案）；
- 无源光器件：天孚通信（光波导、耦合组件配套）；
- MEMS 光开关：腾景科技（TPU 3D Torus OCS 光交换配套）；
- 铌酸锂调制器：光库科技（适配轻相干 2.4T 模块）；
- CW 激光器：源杰科技（NPO/CPO 光源）。
（四）MicroLED 光芯片（京东方华灿光电核心配套）
- 华灿光电（京东方子公司）：光互连专用 MicroLED 样品送样；
- 三安光电、乾照光电：MicroLED 芯片备选厂商。
（五）ABF 配套材料（短期过渡，远期玻璃基板替代）
鼎龙股份：国产 ABF 薄膜，现阶段载板配套。
四、产业核心催化与行情节奏
- 短期催化（2026 下半年） 康宁 GlassBridge 技术完成头部云厂商送样验证；京东方中试线扩产，TGV 设备厂商率先拿到试验订单；英伟达 Rubin、谷歌 TPU 集群带宽需求倒逼 CPO 加速落地。
- 中期（2027） 510mm 超大玻璃面板投产，玻璃桥小批量供货，TGV 深加工企业业绩逐步兑现；台积电玻璃芯载板进入量产前模拟测试，玻璃基板渗透率持续提升。
- 长期（2028） 台积电 CoPoS 玻璃芯载板量产，GlassBridge 成为 CPO 标准耦合方案，玻璃基材料全面分流传统 ABF、硅中介层市场。
五、核心风险提示
- 京东方与康宁合作仅为意向备忘录，正式量产协议落地存在不确定性；
- GlassBridge 良率爬坡缓慢，CPO 整体商业化周期拉长；
- 传统 FAU、硅光子耦合方案持续优化，延缓玻璃基导入节奏；
- AI 算力资本开支收缩，云厂商 CPO 扩产不及预期；
- 玻璃基板赛道新玩家涌入，行业竞争加剧，毛利率承压。
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