微软液冷技术革新，芯片散热性能翻三倍，国内企业抢跑AI芯片市场！
⚠️ 风险提示：本站内容来源于互联网，不代表平台观点，请独立判断和决策，市场有风险，据此操作风险自担。
微软重磅推出全新晶圆级液冷技术，芯片冷却领域迎来革新突破。据悉，微软近期宣布成功研发了一种新型的冷却系统，其散热性能相较于当前最先进的冷板技术，提升了三倍。这项技术，即微通道液冷，其关键在于将冷却结构与芯片封装深度结合，这一技术突破主要得益于封测技术的进步。
【核心企业】
通富微电：在微通道精密流道设计方面（如采用梯度变截面、蛇形结构等）具有领先优势，这些设计需要在封装基板或散热模块中实现。作为国内先进的封装企业，通富微电与AMD等大型客户建立了深度合作关系，并在Chiplet技术领域处于国内领先地位。
长电科技则：将微通道液冷技术应用于封装工艺，以满足AI芯片的高功耗需求。作为国内自主可控的封测龙头企业，长电科技为中芯等企业提供了优质的封装服务，并从中受益于液冷技术的渗透率提升。
风险提示：本平台信息来源于大数据及网络，包括AI及网友发布，内容不完全属实。仅供学习研究，不构成投资依据，请投资者注意风险，据此交易盈亏自负。
相关快报
-
沪铜和伦铜大跌：英伟达大幅下调铜需求量英伟达将其一篇技术论文中有关数据中心铜需求量数据进行了修正，将每吉瓦机架铜母线用量从“50万吨”大幅下调至200吨。调整后，市场对铜未来需求的预期或将下调。伦铜价格直线跳水，日内一度跌近3%。有分析指出，英伟达的大幅修正或 ...
-
指数表现：市场高开低走，三大指数集体收跌。沪指跌0.26%，深成指跌0.18%，创业板指跌0.20%。成交与个股：沪深两市成交额3.03万亿元，较上一交易日放量1208亿元。个股跌多涨少，全市场超2900只个股下跌。领涨板块 • 半导体产业链集体走强：长电科技 ...
-
指数表现：市场早盘高开回落，三大指数集体翻绿。沪指跌0.22%，深成指跌0.10%，创业板指跌0.01%。成交与个股：沪深两市半日成交额1.99万亿元，较上一交易日放量1171亿元。个股普跌，全市场超3300只个股下跌。领涨板块 • 半导体产业链集体走强 ...
有话要说