微软液冷技术革新，芯片散热性能翻三倍，国内企业抢跑AI芯片市场！
⚠️ 风险提示：本站内容来源于互联网，不代表平台观点，请独立判断和决策，市场有风险，据此操作风险自担。
微软重磅推出全新晶圆级液冷技术，芯片冷却领域迎来革新突破。据悉，微软近期宣布成功研发了一种新型的冷却系统，其散热性能相较于当前最先进的冷板技术，提升了三倍。这项技术，即微通道液冷，其关键在于将冷却结构与芯片封装深度结合，这一技术突破主要得益于封测技术的进步。
【核心企业】
通富微电：在微通道精密流道设计方面（如采用梯度变截面、蛇形结构等）具有领先优势，这些设计需要在封装基板或散热模块中实现。作为国内先进的封装企业，通富微电与AMD等大型客户建立了深度合作关系，并在Chiplet技术领域处于国内领先地位。
长电科技则：将微通道液冷技术应用于封装工艺，以满足AI芯片的高功耗需求。作为国内自主可控的封测龙头企业，长电科技为中芯等企业提供了优质的封装服务，并从中受益于液冷技术的渗透率提升。
风险提示：本平台信息来源于大数据及网络，包括AI及网友发布，内容不完全属实。仅供学习研究，不构成投资依据，请投资者注意风险，据此交易盈亏自负。
相关快报
-
高盛集团策略师预计，美国五大超大规模云服务商明年在AI基础设施方面的支出将增长逾50%，达到1.2万亿美元。Ryan Hammond领衔的团队在一份报告中表示，这一数字高于华尔街对2027年资本支出1.1万亿美元的普遍预期。 ...
-
周五，美国国债收益率继续飙升，10年期美国国债收益率升至5.22%以上；30年期国债收益率突破5.5%，续创2004年以来新高。 ...
-
9月20日讯，美国总统特朗普当地时间周六表示，他将成立一个专注于人工智能(AI)的新机构，并任命一位AI事务负责人。此举正值外界越来越多地呼吁美国政府加强对AI发展的规范和约束。特朗普在社交媒体Truth Social上发文称：“我正在组建人工智能特别工作组( ...
