微软液冷技术革新，芯片散热性能翻三倍，国内企业抢跑AI芯片市场！
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微软重磅推出全新晶圆级液冷技术，芯片冷却领域迎来革新突破。据悉，微软近期宣布成功研发了一种新型的冷却系统，其散热性能相较于当前最先进的冷板技术，提升了三倍。这项技术，即微通道液冷，其关键在于将冷却结构与芯片封装深度结合，这一技术突破主要得益于封测技术的进步。
【核心企业】
通富微电：在微通道精密流道设计方面（如采用梯度变截面、蛇形结构等）具有领先优势，这些设计需要在封装基板或散热模块中实现。作为国内先进的封装企业，通富微电与AMD等大型客户建立了深度合作关系，并在Chiplet技术领域处于国内领先地位。
长电科技则：将微通道液冷技术应用于封装工艺，以满足AI芯片的高功耗需求。作为国内自主可控的封测龙头企业，长电科技为中芯等企业提供了优质的封装服务，并从中受益于液冷技术的渗透率提升。
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