中际旭创2025业绩高增,1.6T光模块引领集成光学新赛道
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一、核心逻辑中际旭创2025年归母净利润98–118亿元(同比+89.5%~128.2%),Q4单季归母净利中位数37亿元,业绩整体符合甚至略超市场预期。剔除汇兑损失、减值计提及投资收益扰动后,Q4经营性利润环比Q3增长超25%,验证其在800G持续放量、1.6T率先量产背景下的强劲盈利能力和成本控制力。展望2026–2028年,公司正从“光模块龙头”向“集成光学平台”跃迁——1.6T光模块将在2 ...
一、核心逻辑
中际旭创2025年归母净利润98–118亿元(同比+89.5%~128.2%),Q4单季归母净利中位数37亿元,业绩整体符合甚至略超市场预期。剔除汇兑损失、减值计提及投资收益扰动后,Q4经营性利润环比Q3增长超25%,验证其在800G持续放量、1.6T率先量产背景下的强劲盈利能力和成本控制力。展望2026–2028年,公司正从“光模块龙头”向“集成光学平台”跃迁——1.6T光模块将在2026年快速上量,XPO(扩展封装光学)、OCS(光电路交换)、3.2T及PCIe AOC等下一代技术已提前布局,有望在AI集群规模突破万卡、算力互联带宽逼近电互联极限的背景下,成为全球集成光学核心供应商。
1. 核心驱动力
- 800G持续高景气:英伟达Blackwell、Meta、微软等云厂商2025年大规模部署800G,公司份额超30%;
- 1.6T率先量产卡位:全球最早通过NVIDIA、Broadcom验证并批量交付,2026年独享先发红利;
- 技术路线前瞻性布局:XPO/OCS瞄准2027–2028年超大规模AI集群需求,解决电互联功耗与延迟瓶颈。
2. 长期产业逻辑
- 光模块价值量持续提升:800G单价约$800,1.6T预计$1500+,3.2T或突破$3000,单机价值量翻倍;
- 从“器件”到“系统”演进:未来光引擎、FAU、硅光芯片、驱动IC将深度集成,具备全栈能力者主导生态;
- 国产替代+全球双轮驱动:国内AI算力建设加速(华为、阿里、腾讯),海外绑定英伟达/微软,订单可见度至2027年。
结论:中际旭创已进入“业绩兑现+技术领先”双击阶段,2026年1.6T放量是确定性主线,2027–2028年XPO/OCS是估值跃升关键。
二、机会梳理
▶ 光模块与集成光学龙头
- 中际旭创:
- 800G全球份额第一,1.6T最早批量交付,2026年产能达百万级;
- 光引擎自研率提升,CPO/OCS研发团队超300人,技术储备深厚;
- 绑定英伟达、微软、亚马逊,2027年3.2T样品送测,平台化趋势明确。
▶ 协同与配套核心标的(强化产业链完整性)
- 天孚通信:
- Lensed Fiber、FAU、光引擎核心供应商,直供中际旭创;
- CPO/OCS所需高精度耦合组件技术壁垒极高,单模块价值量提升显著。
- 新易盛:
- 800G主力供应商,1.6T处于客户验证阶段;
- 弹性大,若切入博通/思科供应链,有望形成双龙头格局。
- 源杰科技:
- 50G EML激光器芯片已用于800G,1.6T需100G EML,技术迭代中;
- 国产替代核心,若突破100G芯片,将打开百亿空间。
- 光迅科技:
- 光器件国家队,EML芯片+模块一体化,政企市场优势突出;
- 参与中国AI算力网络试点,间接受益于国产光模块需求。
- 长飞光纤 / 亨通光电:
- 特种抗弯折光纤用于高速光模块内部跳线,认证门槛高;
- 虽单机价值低,但一旦导入即长期绑定。
▶ 其他核心A股上市公司(延伸至封测、材料、设备)
- 通富微电:
- CoWoS先进封装核心参与者,未来CPO/OCS需Chiplet+硅光异构集成;
- 若中际旭创自研硅光芯片,通富有望承接封装订单。
- 华海清科:
- CMP设备用于硅光晶圆平坦化,是光波导制造关键环节;
- 技术卡位稀缺,国产替代逻辑强。
- 雅克科技:
- 前驱体用于光芯片制造,封装材料用于高速模块;
- 绑定中芯国际、长鑫,间接服务光模块生态。
- 芯碁微装:
- 激光直写光刻用于FAU微结构加工,精度达亚微米级;
- 设备已进入天孚、仕佳供应链,支撑高精度无源器件制造。
- 太辰光:
- MPO/MTP连接器用于板级光互联,CPO向柜内渗透将拉动需求;
- 产品用于400G/800G光模块接口,间接受益于速率升级。
🏷️ CPO
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