中际旭创2025业绩高增，1.6T光模块引领集成光学新赛道
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一、核心逻辑中际旭创2025年归母净利润98–118亿元（同比+89.5%~128.2%），Q4单季归母净利中位数37亿元，业绩整体符合甚至略超市场预期。剔除汇兑损失、减值计提及投资收益扰动后，Q4经营性利润环比Q3增长超25%，验证其在800G持续放量、1.6T率先量产背景下的强劲盈利能力和成本控制力。展望2026–2028年，公司正从“光模块龙头”向“集成光学平台”跃迁——1.6T光模块将在2 ...
一、核心逻辑
中际旭创2025年归母净利润98–118亿元（同比+89.5%~128.2%），Q4单季归母净利中位数37亿元，业绩整体符合甚至略超市场预期。剔除汇兑损失、减值计提及投资收益扰动后，Q4经营性利润环比Q3增长超25%，验证其在800G持续放量、1.6T率先量产背景下的强劲盈利能力和成本控制力。展望2026–2028年，公司正从“光模块龙头”向“集成光学平台”跃迁——1.6T光模块将在2026年快速上量，XPO（扩展封装光学）、OCS（光电路交换）、3.2T及PCIe AOC等下一代技术已提前布局，有望在AI集群规模突破万卡、算力互联带宽逼近电互联极限的背景下，成为全球集成光学核心供应商。
1. 核心驱动力
- 800G持续高景气：英伟达Blackwell、Meta、微软等云厂商2025年大规模部署800G，公司份额超30%；
- 1.6T率先量产卡位：全球最早通过NVIDIA、Broadcom验证并批量交付，2026年独享先发红利；
- 技术路线前瞻性布局：XPO/OCS瞄准2027–2028年超大规模AI集群需求，解决电互联功耗与延迟瓶颈。
2. 长期产业逻辑
- 光模块价值量持续提升：800G单价约$800，1.6T预计$1500+，3.2T或突破$3000，单机价值量翻倍；
- 从“器件”到“系统”演进：未来光引擎、FAU、硅光芯片、驱动IC将深度集成，具备全栈能力者主导生态；
- 国产替代+全球双轮驱动：国内AI算力建设加速（华为、阿里、腾讯），海外绑定英伟达/微软，订单可见度至2027年。
结论：中际旭创已进入“业绩兑现+技术领先”双击阶段，2026年1.6T放量是确定性主线，2027–2028年XPO/OCS是估值跃升关键。
二、机会梳理
▶ 光模块与集成光学龙头
- 中际旭创：
- 800G全球份额第一，1.6T最早批量交付，2026年产能达百万级；
- 光引擎自研率提升，CPO/OCS研发团队超300人，技术储备深厚；
- 绑定英伟达、微软、亚马逊，2027年3.2T样品送测，平台化趋势明确。
▶ 协同与配套核心标的（强化产业链完整性）
- 天孚通信：
- Lensed Fiber、FAU、光引擎核心供应商，直供中际旭创；
- CPO/OCS所需高精度耦合组件技术壁垒极高，单模块价值量提升显著。
- 新易盛：
- 800G主力供应商，1.6T处于客户验证阶段；
- 弹性大，若切入博通/思科供应链，有望形成双龙头格局。
- 源杰科技：
- 50G EML激光器芯片已用于800G，1.6T需100G EML，技术迭代中；
- 国产替代核心，若突破100G芯片，将打开百亿空间。
- 光迅科技：
- 光器件国家队，EML芯片+模块一体化，政企市场优势突出；
- 参与中国AI算力网络试点，间接受益于国产光模块需求。
- 长飞光纤 / 亨通光电：
- 特种抗弯折光纤用于高速光模块内部跳线，认证门槛高；
- 虽单机价值低，但一旦导入即长期绑定。
▶ 其他核心A股上市公司（延伸至封测、材料、设备）
- 通富微电：
- CoWoS先进封装核心参与者，未来CPO/OCS需Chiplet+硅光异构集成；
- 若中际旭创自研硅光芯片，通富有望承接封装订单。
- 华海清科：
- CMP设备用于硅光晶圆平坦化，是光波导制造关键环节；
- 技术卡位稀缺，国产替代逻辑强。
- 雅克科技：
- 前驱体用于光芯片制造，封装材料用于高速模块；
- 绑定中芯国际、长鑫，间接服务光模块生态。
- 芯碁微装：
- 激光直写光刻用于FAU微结构加工，精度达亚微米级；
- 设备已进入天孚、仕佳供应链，支撑高精度无源器件制造。
- 太辰光：
- MPO/MTP连接器用于板级光互联，CPO向柜内渗透将拉动需求；
- 产品用于400G/800G光模块接口，间接受益于速率升级。
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