华为全连接大会揭秘：昇腾芯片迭代、超节点创新与磁电存储突破！
重视华为链，并重视超节点与新型磁电存储技术！
华为全连接大会的三大重点如下：
1. 预计在2026年第一季度推出昇腾950PR，第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970。
2. 在超节点方面，华为开创的灵衢新型互联协议，支撑万卡超节点架构。灵衢2.0技术规范已开放，产业界可在此基础上研发相关产品和部件。同时，华为正在开发Atlas 950 SuperCluster、Atlas 960 SuperCluster等大规模超节点新品，分别支持8192卡、15488卡，均实现跨柜全光互联。
3. 华为更新了新型磁电存储技术的最新进展。
重点关注以下三个信号：
1. 华为将以基本每年迭代一次的节奏，持续推进昇腾的演进，有望持续引领国内AI芯片，构建一个持续迭代的国产算力底座，并与英伟达、AMD等海外龙头迭代速度看齐。
2. 与传统以单卡极致性能为核心的思路不同，华为转向从系统协同层面解决问题，通过高速互联总线将多个节点连接。尽管单卡性能不如英伟达，但集群能力显著提升带宽、降低时延、适配万卡训练场景。
3. 磁电存储结合SSD与磁带优势，分层存储活跃与非活跃数据，降低成本并提升效率。技术路径分为高速缓存和长期存储层，实现毫秒级响应。优势包括能效降低90%、性能提升2.5倍、寿命长。华为将推出磁电存储产品，与斯迪克合作开发AI SSD，推动国产替代生态。应用场景覆盖AI训练与推理，市场潜力巨大。
核心企业：
1. 华为的存储：兆易创新（华为存储芯片核心供应商，NOR Flash和NAND Flash产品直接应用于华为UCM的分级缓存模块）、斯迪克（华为新型磁电存储技术唯一合资方）。
2. 华为的互联：华丰科技（scale-up层面高速线模组），华工科技+光迅科技（scale-out层面高速光模块）。
3. 华为的超节点：烽火通信（成为首批具备提供CM384超节点集群完整解决方案能力的华为合作伙伴），四川长虹等。
4. 华为的液冷&电源：英维克、科华数据、川润古份、高澜古份。
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