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国产CPU迎历史性机遇,2026年量价齐升高景气周期开启

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一、核心逻辑2026年全球CPU供需缺口持续扩大,服务器端短缺进入刚性阶段:英特尔与AMD将先进产能全面倾斜至数据中心,消费级交付保障率骤降,同时两大x86巨头同步宣布服务器CPU涨价10%–15%。叠加AI推理爆发、通用服务器补偿性更新、英伟达新架构对CPU依赖加深等三重需求驱动,CPU行业已进入“量价齐升”高景气周期。在此背景下,国产CPU凭借自主可控、信创强制替代及AI生态适配能力,正从党政 ...

一、核心逻辑

2026年全球CPU供需缺口持续扩大,服务器端短缺进入刚性阶段:英特尔与AMD将先进产能全面倾斜至数据中心,消费级交付保障率骤降,同时两大x86巨头同步宣布服务器CPU涨价10%–15%。叠加AI推理爆发、通用服务器补偿性更新、英伟达新架构对CPU依赖加深等三重需求驱动,CPU行业已进入“量价齐升”高景气周期。在此背景下,国产CPU凭借自主可控、信创强制替代及AI生态适配能力,正从党政办公向金融、电信、能源、AI推理等高价值场景加速渗透,迎来历史性放量窗口。

二、机会梳理

▶ 国产CPU芯片设计龙头

  • 海光信息
  • x86架构授权,兼容主流软件生态,深算系列CPU已批量用于三大运营商、国有大行及超算中心;
  • DCU+CPU协同方案切入AI训练与推理市场,2026年订单可见度高。
  • 龙芯中科
  • 自主LoongArch指令集,100%代码可控,3A6000性能对标Intel 10代i3,3C6000多路服务器芯片2026年量产;
  • 生态伙伴超2000家,在政务、电力、轨交等领域深度落地。
  • 国芯科技
  • 聚焦PowerPC、RISC-V架构,车规级CPU已量产,同时布局服务器安全可信模块(TPM/TCM);
  • 在金融IC卡、边缘服务器安全芯片领域具备独特优势。
  • 复旦微电
  • FPGA+安全CPU双轮驱动,其高性能嵌入式处理器用于通信基站、工业控制;
  • 正拓展服务器BMC(基板管理控制器)市场,切入整机供应链。

▶ 服务器整机与系统集成(国产化落地核心载体)

  • 中科曙光:海光CPU最大整机合作伙伴,液冷+AI集群全栈方案领先;
  • 浪潮信息:国内服务器龙头,纯国产路线(海光/飞腾)加速放量;
  • 中国长城:飞腾CPU控股股东,整机垂直整合能力强;
  • 紫光股份(新华三):UniServer系列覆盖多类国产CPU,渠道优势显著。
  • 同方股份
  • 背靠中核集团与清华大学,推出“超翔”系列信创服务器,覆盖党政、教育、医疗;
  • 与龙芯、海光、飞腾均建立合作,产品线最全的国产整机厂商之一。
  • 航天发展
  • 通过子公司重庆金美布局国产服务器,聚焦军工、航天等高安全领域;
  • 具备电磁防护、抗干扰等特种加固能力,差异化竞争优势突出。
  • 拓维信息
  • 华为鲲鹏+昇腾生态核心ISV,同时适配海光、龙芯,提供行业定制化解决方案;
  • 在教育、交通、制造等领域落地大量信创项目。

▶ 关键材料、制造与封测(国产化支撑底座)

  • 通富微电:国内CPU先进封装龙头,为海光、飞腾提供FC-BGA封装;
  • 华天科技:存储与逻辑芯片封装领先,布局CPU SiP技术;
  • 鼎龙股份:CMP抛光垫、PI浆料打破海外垄断,用于CPU晶圆制造;
  • 禾盛新材:电磁屏蔽复合材料用于服务器机箱,进入华为、浪潮供应链。
  • 中芯国际
  • 国内唯一具备14nm及以下逻辑制程能力的晶圆厂;
  • 已承接龙芯、国芯等国产CPU流片订单,是国产CPU制造环节“压舱石”。
  • 长电科技
  • 全球第三大封测厂,Chiplet、2.5D/3D封装技术可支持多芯片CPU集成;
  • 正与国产CPU厂商联合开发高带宽、低延迟封装方案。
  • 雅克科技
  • 前驱体、旋涂绝缘材料用于先进逻辑芯片制造;
  • 产品已导入中芯国际、长江存储等,间接支撑国产CPU产能扩张。
  • 安集科技
  • 高端CMP抛光液龙头,用于CPU铜互连工艺;
  • 国产化率提升直接降低CPU制造成本,保障供应链安全。
  • 江丰电子
  • 高纯溅射靶材用于CPU金属布线层;
  • 钽、铜靶材已批量供应中芯国际,技术壁垒高。
  • 沪硅产业
  • 国内300mm大硅片主力供应商,CPU制造需高纯度硅衬底;
  • 产能持续爬坡,支撑国产CPU扩产需求。

▶ 基础软件与生态适配(打通“最后一公里”)

  • 中国软件
  • 旗下麒麟操作系统与主流国产CPU完成深度适配,市占率超70%;
  • “CPU+OS”捆绑销售模式强化生态闭环。
  • 诚迈科技
  • 提供统一操作系统(Unity OS)及CPU移植工具链;
  • 为龙芯、海光等提供底层驱动与虚拟化支持。
  • 软通动力
  • 华为鸿蒙+欧拉生态核心服务商,同时布局国产CPU应用迁移;
  • 在金融、电信行业具备大规模信创实施经验。
  • 东方通
  • 中间件龙头,TongWeb、TongHttpServer等产品全面适配海光、龙芯;
  • 信创中间件市占率超50%,是应用系统国产化的关键桥梁。
  • 宝兰德
  • 应用服务器、消息中间件完成全系列国产CPU认证;
  • 在运营商、金融核心系统中替代IBM WebSphere。
  • 海量数据
  • 国产数据库Vastbase深度优化龙芯、海光指令集;
  • 数据库+CPU联合调优提升整体性能30%以上。

三、总结与展望

国产CPU产业链已从“单点突破”迈向“全栈协同”:

  • 上游:沪硅产业、中芯国际保障材料与制造;
  • 中游:海光、龙芯、国芯等提供多样化芯片选项;
  • 下游:中科曙光、同方股份、中国长城等实现整机落地;
  • 生态层:麒麟OS、东方通、海量数据打通软件适配。

2026年是国产CPU从“能用”到“好用、多用”的关键转折年。随着信创收官、AI推理放量、全球缺芯持续,国产CPU企业将迎来订单、收入、利润三重加速

  • 芯片设计:海光信息、龙芯中科、国芯科技;
  • 整机系统:中科曙光、同方股份、中国长城、浪潮信息;
  • 制造封测:中芯国际、长电科技、通富微电;
  • 材料设备:鼎龙股份、安集科技、沪硅产业、雅克科技;
  • 基础软件:中国软件、东方通、海量数据。

坚定看好国产CPU在2026年成为贯穿全年的高确定性主线,关注具备真实技术能力、生态协同与规模交付的核心A股上市公司!

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