盛合晶微科创板IPO启动，半导体先进封装产业链迎新机遇
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盛合晶微科创板IPO获受理。作为境内第四、全球第十大的封测企业，其上市将引发半导体先进封装板块的估值重构。一、行业认知2025年，随着全球半导体产业进入“先进封装+国产替代”双轮驱动的新阶段，盛合晶微作为国内领先的先进封装设备与材料供应商，正加速构建“设备-材料-工艺-服务”一体化生态。其核心业务聚焦于光刻胶、涂胶显影设备、前道/后道封装测试设备等领域，广泛应用于12英寸晶圆厂的高端制程。核心驱动 ...
盛合晶微科创板IPO获受理。作为境内第四、全球第十大的封测企业，其上市将引发半导体先进封装板块的估值重构。
一、行业认知
2025年，随着全球半导体产业进入“先进封装+国产替代”双轮驱动的新阶段，盛合晶微作为国内领先的先进封装设备与材料供应商，正加速构建“设备-材料-工艺-服务”一体化生态。其核心业务聚焦于光刻胶、涂胶显影设备、前道/后道封装测试设备等领域，广泛应用于12英寸晶圆厂的高端制程。
- 核心驱动力：
- 技术突破：先进封装（如FOWLP、TSV、Chiplet）对设备精度、材料性能要求极高；
- 市场需求：AI芯片、高性能计算、新能源汽车等推动高端封装需求激增；
- 政策支持：国家大力推动“半导体自主可控”，鼓励本土供应链发展；
- 产业链协同：从设备、材料到封测服务，形成完整闭环。
当前，多家上市公司已深度参与盛合晶微产业链，覆盖股权相关、业务往来、封装材料供应等多个环节，部分企业已成为其核心合作伙伴或战略投资者，未来将受益于国产化率提升与产能扩张浪潮。
二、产业链及上市公司梳理
1. 股权相关
- 亿道信息：曾在2023年1月以1000万元参股盛合晶微，并通过认缴1050万元参与设立私募基金投资盛合晶微股权。
- 上峰水泥：投资了系列半导体行业及新材料等领域企业股权，包括参股盛合晶微0.9932%股份。
- 景兴纸业：全资子公司景兴实业投资8500万元金浦国润并购基金，该基金有参与投资盛合晶微，投资额为9501万元，持有盛合晶微（2023年12月31日）的股权比例为1.0038%。
注：这些企业通过直接或间接方式持有盛合晶微股份，共享其成长红利。
2. 业务往来
- 赛伍技术：在先进封装领域公司积极推进盛合晶微半导体、台湾矽品、台湾日月光的导入测试。
- 强力新材：公司在回复相关技术是否进入华为核心先进封装产线时表示：光敏性聚酰亚胺(PSP)仍处于客户认证阶段，尚未通过客户认证。
- 芯源微：生产的涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主力量产机台批量应用于台积电、盛合晶微等。
- 安集科技：已进入盛合晶微产业链，供应CMP研磨液。公告显示公司向盛合晶微等先进封装领域的客户实现销售收入。
- 东芯股份：公司与宏茂微、盛合晶微、南茂科技等国内外知名封测厂建立了稳定的合作关系，确保供应链持续稳定。
- 艾森股份：公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中。
- 恒烁股份：在晶圆测试、芯片封测供应方面，公司与江阴盛合晶微建立了持续稳定的合作关系，产能供应充足。
- 飞凯材料：当问到与盛合晶微是半导体方面有哪些合作时，公司表示半导体材料领域客户主要为大型封装测试厂商，鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息。
- 光力科技：国内唯一可实现12英寸晶圆切割设备量产上市公司，划片机处于盛合晶微验证流程中。
注：这些企业在设备、材料、测试等方面与盛合晶微存在真实业务往来，具备长期合作基础。
3. 封装材料
- 康强电子：引线框架和键合丝国内第一，国内市场占有率达20%左右。
- 德邦科技：晶圆UV膜市占率第一。
- 华海诚科：上市公司环氧塑封料唯一标的。
- 华正新材：ABF载板上游核心树脂材料供应商，有望率先打破日本厂商垄断。
注：这些企业在封装关键材料领域具备较强实力，是盛合晶微的重要配套商。
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