AI算力升级催生陶瓷基板新机遇，HDI供应链或迎重构
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一、核心逻辑AI算力持续升级正推动HDI（高密度互连）板向八阶以上演进，传统FR-4材料已无法满足GPU计算卡在功率密度激增下的散热与结构稳定性需求。陶瓷基板凭借超高导热率（300–600倍于FR-4）、优异热膨胀匹配性、低热阻垂直传导能力，有望成为高阶HDI芯板的核心材料方案，并在CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）等先进封装架构中解决热机械失配与焊点疲劳等关键失效问题。这一技 ...
一、核心逻辑
AI算力持续升级正推动HDI（高密度互连）板向八阶以上演进，传统FR-4材料已无法满足GPU计算卡在功率密度激增下的散热与结构稳定性需求。陶瓷基板凭借超高导热率（300–600倍于FR-4）、优异热膨胀匹配性、低热阻垂直传导能力，有望成为高阶HDI芯板的核心材料方案，并在CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）等先进封装架构中解决热机械失配与焊点疲劳等关键失效问题。这一技术路径具备颠覆性潜力，或将重塑HDI供应链格局，为具备先发技术储备的国产厂商带来重大预期差。
1. 高阶HDI面临“热瓶颈”，陶瓷基板成破局关键
- 当前GPU计算卡普遍采用五至六阶HDI，线宽/线距约15–20μm；
- 未来随AI芯片制程推进（如3nm以下），八阶HDI将成为主流，线宽/线距将压缩至10μm以下，盲埋孔密度提升3倍+；
- 功率密度跃升导致热阻叠加严重，传统FR-4基材导热率仅0.3 W/m·K，无法有效导出热量；
- 陶瓷基板（如AlN、Al₂O₃）导热率达170–220 W/m·K，嵌入HDI芯板后可实现热量垂直短路径传导，整体热阻降低70%以上。
2. CoWoP封装对材料稳定性提出极致要求
- CoWoP取消ABF/BT封装基板，将硅中介层直接键合到PCB，虽降低成本，但热膨胀系数（CTE）失配加剧；
- 高功耗下反复冷热循环引发热应力集中，导致焊点疲劳、界面分层、甚至硅片开裂；
- 陶瓷基板CTE（4–7 ppm/℃）更接近硅（2.6 ppm/℃），显著缓解热机械应力，提升封装可靠性，是CoWoP长期稳定运行的关键支撑。
3. 技术范式转移孕育供应链重构机遇
- 回顾PCB发展史：从多层板→HDI→SLP，每次材料与工艺革命都催生新龙头（如欣兴、景旺）；
- 陶瓷基板因加工难度高（脆性大、金属化难、成本高），此前主要用于IGBT、激光器等小众领域；
- 若在AI计算卡HDI中规模化应用，将打开百亿级新增市场，并打破现有FR-4/HDI供应链格局，为技术前瞻布局者提供“弯道超车”窗口。
二、机会梳理
▶ 陶瓷基板 & 高阶HDI核心标的
- 科翔股份：
- 国内少数同时掌握陶瓷基板与高阶HDI量产能力的企业；
- 已完成AlN陶瓷基板金属化工艺开发，热导率＞180 W/m·K；
- HDI产品已送样头部AI服务器厂商，用于GPU载板验证；
- 作为新进入者，当前估值未反映陶瓷基板潜在价值，预期差显著。
- 景旺电子：
- 全球Top 10 PCB厂商，HDI技术平台成熟，六阶HDI已批量供货英伟达供应链；
- 正在推进陶瓷基板嵌入式HDI中试线建设，与中科院合作开发低温共烧陶瓷（LTCC）方案；
- 客户覆盖华为、浪潮、联想等，具备快速导入能力，确定性高、弹性足。
▶ 协同延伸环节（材料与设备）
- 三环集团：
- 陶瓷材料龙头，MLCC陶瓷粉体技术可迁移至AlN基板，具备上游材料优势；
- 已启动半导体用陶瓷基板研发，潜在供应角色。
- 博敏电子：
- 布局IC载板与高导热基板，参股陶瓷基板项目，技术协同性强。
- 光华科技、联瑞新材：
- 分别在陶瓷金属化化学镀液、高纯氧化铝粉体环节具备配套能力。
- 大族激光、德龙激光：
- 超快激光可用于陶瓷基板精密钻孔与切割，解决脆性材料加工难题。
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