AI算力崛起带动PCB产业链升级，多家上市公司受益于国产替代浪潮
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一、行业认知随着人工智能、高性能计算、新能源汽车、通信设备等产业的快速发展，PCB（印刷电路板） 作为电子产品的“神经系统”，正迎来新一轮技术升级与需求爆发。PCB是连接各类电子元器件的核心载体，其性能直接决定了电子设备的稳定性、信号传输效率和散热能力。核心驱动力：技术突破：高密度互连（HDI）、任意层压（ALIVH）、埋容埋阻、高速材料等新技术推动PCB向更高性能发展；市场需求：AI服务器、数据 ...
一、行业认知
随着人工智能、高性能计算、新能源汽车、通信设备等产业的快速发展，PCB（印刷电路板） 作为电子产品的“神经系统”，正迎来新一轮技术升级与需求爆发。PCB是连接各类电子元器件的核心载体，其性能直接决定了电子设备的稳定性、信号传输效率和散热能力。
- 核心驱动力：
- 技术突破：高密度互连（HDI）、任意层压（ALIVH）、埋容埋阻、高速材料等新技术推动PCB向更高性能发展；
- 市场需求：AI服务器、数据中心、5G基站、智能汽车对高端PCB需求激增；
- 政策支持：国家鼓励电子信息产业自主可控，推动高端PCB国产替代；
- 产业链协同：从上游覆铜板、基板、化学试剂到下游终端应用，形成完整生态。
当前，多家上市公司已深度参与PCB产业链建设，覆盖英伟达供应链、新技术研发、覆铜板、行业PCB、上游设备等多个环节，部分企业已成为全球领先供应商或关键合作伙伴，未来将受益于AI算力基础设施建设与国产替代浪潮。
二、产业链及上市公司梳理
1. 英伟达相关
- 宏昌电子：2023年11月30日互动，公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商。
- 一博科技：公司跟英伟达、英特尔、AMD均有合作，在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务。
- 世运电路：我国PCB行业的先进企业之一，2023年全球排名第32名。公司已于2023年二季度开始为AI服务器头部客户量产供应PCB产品，目前通过产业链进行合作。
- 景旺电子：网传纪要表示，公司使用PTFE材料制作的PCB已经开始给北美算力N客户开始批量出货，目前用在GB200服务器里，后面GB300以及Rubin也将持续采用此料号，公司与日本名幸或是此料号唯二供应商。
2. 新技术
- 沃格光电：全资子公司通格微量产玻璃基多层线路板对传统PCB线路板的替代，属于国家一直倡导的新质生产力和高质量发展范畴。
- 华正新材：已建立高等级覆铜板、高导热胶膜等产品的技术优势，产品广泛服务于AI算力服务器等各个领域。公司开发了无卤素的Ultra low loss等级材料，可用于下一代AI服务器。
3. 覆铜板
- 电子铜箔：铜冠铜箔、逸豪新材、中一科技、诺德股份、嘉元科技、德福科技
- HVLP铜箔：宝鼎科技、宏和科技、铜冠铜箔、德福科技、中一科技、诺德股份、逸豪新材、嘉元科技、光华科技、密封科技、同益股份
- 环氧树脂：宏昌电子、圣泉集团、东材科技、山东华鹏
- 电子布：宏和科技、中国巨石
- 基板：生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、超声电子、宏昌电子、宝鼎科技、中英科技
- 化学试剂：天承科技
4. 行业PCB
- 通信：广合科技、强达电路、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、生益电子、崇达技术、景旺电子、胜宏科技、生益科技、明阳电路、中富电路、骏亚科技、金百泽、科翔股份、天津普林
- 服务器：世运电路、景旺电子、崇达技术、华正新材、鹏鼎控股、协和电子、超声电子、博敏电子、生益电子、方正科技、沪电股份、胜宏科技、东材科技
- 汽车：景旺电子、沪电股份、依顿电子、世运电路、超声电子、协和电子、迅捷兴、满坤科技
- 算力领域：澳弘电子
5. 上游设备
- 鼎泰高科：PCB钻针全球前二
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