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光模块1.6T放量提速,AI算力驱动千亿市场新机遇

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一、核心变化与产业影响“光入柜内”架构全面落地,1.6T光模块放量节奏超预期,供应链扰动被证伪,光通信板块进入“业绩强兑现+估值修复”双击阶段。市场对日本出口管制的担忧已被实际供应链验证化解。近期市场误读国内对日出口管制可能波及住友电工(提供InP衬底、法拉第旋转片)及大和热磁(TEC温控组件),但经深度调研确认:头部光模块厂商已于管制生效前1个月完成关键物料战略囤货,未来数月供应无忧;且相关物项 ...

一、核心变化与产业影响

“光入柜内”架构全面落地,1.6T光模块放量节奏超预期,供应链扰动被证伪,光通信板块进入“业绩强兑现+估值修复”双击阶段。

市场对日本出口管制的担忧已被实际供应链验证化解

近期市场误读国内对日出口管制可能波及住友电工(提供InP衬底、法拉第旋转片)及大和热磁(TEC温控组件),但经深度调研确认:头部光模块厂商已于管制生效前1个月完成关键物料战略囤货,未来数月供应无忧;且相关物项属民用范畴,可申请合规出口许可。更重要的是,硅光技术渗透率快速提升(中际旭创、新易盛硅光模块占比已超30%),使得部分传统分立器件(如隔离器、部分透镜)面临长期过剩,进一步削弱单一物料依赖风险。

1.6T放量趋势明确,Q4–Q2业绩逐季加速

2025年Q4是1.6T光模块首次大规模交付季度,中际旭创、新易盛等龙头出货量环比翻倍以上,业绩兑现度高;2026年Q1在NVL72机柜全面部署驱动下,1.6T单季出货有望再增50%+;Q2随Spectrum-6交换机放量及3.2T预研推进,环比增速将进一步提升。我们维持并大幅上修2026年光模块公司盈利预测,显著高于市场一致预期

“光进铜退”催生全新空间:单机柜光模块用量激增至72+颗

英伟达Vera Rubin架构推动全光互联机柜(NVL72)成为AI算力标配,单柜光模块密度从传统12–16颗跃升至72颗以上,且全部采用1.6T甚至3.2T高速模块。这意味着,每新增1万颗GPU,将直接拉动72万颗1.6T光模块需求,远超此前基于交换机端口测算的模型,打开千亿级增量市场空间

行业逻辑已从“技术领先”转向“产能与良率决胜”

当前竞争焦点在于1.6T LPO/硅光模块的量产爬坡速度与良率控制,具备垂直整合能力(芯片+器件+模块) 的企业将获得显著成本与交付优势。天孚通信、源杰科技、云南锗业等上游环节同步受益于BOM价值重构与国产替代加速。

二、重点受益方向与核心A股标的梳理

▶ 光模块中军龙头(1.6T量产主力,深度绑定英伟达)

中际旭创全球1.6T LPO模块最大供应商,NVL72单柜份额超50%,硅光方案占比快速提升,2026年出货量有望占全球60%以上。

新易盛1.6T硅光模块通过微软Azure与英伟达双重认证,北美大客户订单饱满,成都工厂满产扩产中。

天孚通信光器件平台型龙头,1.6T所需FAU、MT、Lens Array、隔离器等组件全面覆盖,单模块价值量提升30%+,产能匹配下游放量节奏。

长芯博创(注:若指长光华芯或类似激光器企业):高功率EML芯片突破在即,为1.6T提供核心光源,打破海外垄断,潜在百亿级市场空间。

▶ 光芯片及上游材料(国产替代核心环节)

源杰科技国内唯一25G DFB激光器芯片量产企业,50G EML研发进展顺利,直接受益于1.6T光源需求爆发,InP外延片国产化降低供应链风险

永鼎股份:子公司东部超导布局第二代高温超导带材,同时光芯片封测与光模块业务协同发展,产品进入头部客户供应链。

云南锗业6英寸磷化铟(InP)衬底实现全链路国产化,是国内唯一具备量产能力的企业,已送样源杰、长光华芯等,打破住友电工90%垄断

▶ 协同延伸环节(硅光、封装、测试)

仕佳光子PLC/AWG芯片用于800G/1.6T模块,硅光集成技术与中科院合作推进,潜在切入LPO耦合方案。

光迅科技1.6T自研芯片+模块同步推进,国家队背景保障信创与运营商市场订单。

华工科技:子公司华工正源1.6T硅光模块已送样Meta,垂直整合磷化铟芯片能力,成本优势显著。

赛微电子8英寸MEMS产线支持硅光调制器制造,为下一代CPO/3.2T提供工艺平台。

通富微电/长电科技:先进封装技术用于光引擎(OEIC)集成,提升耦合效率与良率。

▶ 北交所及特色标的

光慧科技(若存在)或相关光器件北交所企业:聚焦FAU、陶瓷套管等无源器件,受益于1.6T用量激增。

中航光电:虽主营连接器,但高速光互连组件潜在适配机柜内部光缆管理。

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