光模块1.6T放量提速，AI算力驱动千亿市场新机遇
一、核心变化与产业影响
“光入柜内”架构全面落地，1.6T光模块放量节奏超预期，供应链扰动被证伪，光通信板块进入“业绩强兑现+估值修复”双击阶段。
市场对日本出口管制的担忧已被实际供应链验证化解。
近期市场误读国内对日出口管制可能波及住友电工（提供InP衬底、法拉第旋转片）及大和热磁（TEC温控组件），但经深度调研确认：头部光模块厂商已于管制生效前1个月完成关键物料战略囤货，未来数月供应无忧；且相关物项属民用范畴，可申请合规出口许可。更重要的是，硅光技术渗透率快速提升（中际旭创、新易盛硅光模块占比已超30%），使得部分传统分立器件（如隔离器、部分透镜）面临长期过剩，进一步削弱单一物料依赖风险。
1.6T放量趋势明确，Q4–Q2业绩逐季加速。
2025年Q4是1.6T光模块首次大规模交付季度，中际旭创、新易盛等龙头出货量环比翻倍以上，业绩兑现度高；2026年Q1在NVL72机柜全面部署驱动下，1.6T单季出货有望再增50%+；Q2随Spectrum-6交换机放量及3.2T预研推进，环比增速将进一步提升。我们维持并大幅上修2026年光模块公司盈利预测，显著高于市场一致预期。
“光进铜退”催生全新空间：单机柜光模块用量激增至72+颗。
英伟达Vera Rubin架构推动全光互联机柜（NVL72）成为AI算力标配，单柜光模块密度从传统12–16颗跃升至72颗以上，且全部采用1.6T甚至3.2T高速模块。这意味着，每新增1万颗GPU，将直接拉动72万颗1.6T光模块需求，远超此前基于交换机端口测算的模型，打开千亿级增量市场空间。
行业逻辑已从“技术领先”转向“产能与良率决胜”。
当前竞争焦点在于1.6T LPO/硅光模块的量产爬坡速度与良率控制，具备垂直整合能力（芯片+器件+模块） 的企业将获得显著成本与交付优势。天孚通信、源杰科技、云南锗业等上游环节同步受益于BOM价值重构与国产替代加速。
二、受益方向与核心A股企业梳理
▶ 光模块中军龙头（1.6T量产主力，深度绑定英伟达）
中际旭创：全球1.6T LPO模块最大供应商，NVL72单柜份额超50%，硅光方案占比快速提升，2026年出货量有望占全球60%以上。
新易盛：1.6T硅光模块通过微软Azure与英伟达双重认证，北美大客户订单饱满，成都工厂满产扩产中。
天孚通信：光器件平台型龙头，1.6T所需FAU、MT、Lens Array、隔离器等组件全面覆盖，单模块价值量提升30%+，产能匹配下游放量节奏。
长芯博创（注：若指长光华芯或类似激光器企业）：高功率EML芯片突破在即，为1.6T提供核心光源，打破海外垄断，潜在百亿级市场空间。
▶ 光芯片及上游材料（国产替代核心环节）
源杰科技：国内唯一25G DFB激光器芯片量产企业，50G EML研发进展顺利，直接受益于1.6T光源需求爆发，InP外延片国产化降低供应链风险。
永鼎股份：子公司东部超导布局第二代高温超导带材，同时光芯片封测与光模块业务协同发展，产品进入头部客户供应链。
云南锗业：6英寸磷化铟（InP）衬底实现全链路国产化，是国内唯一具备量产能力的企业，已送样源杰、长光华芯等，打破住友电工90%垄断。
▶ 协同延伸环节（硅光、封装、测试）
仕佳光子：PLC/AWG芯片用于800G/1.6T模块，硅光集成技术与中科院合作推进，潜在切入LPO耦合方案。
光迅科技：1.6T自研芯片+模块同步推进，国家队背景保障信创与运营商市场订单。
华工科技：子公司华工正源1.6T硅光模块已送样Meta，垂直整合磷化铟芯片能力，成本优势显著。
赛微电子：8英寸MEMS产线支持硅光调制器制造，为下一代CPO/3.2T提供工艺平台。
通富微电/长电科技：先进封装技术用于光引擎（OEIC）集成，提升耦合效率与良率。
▶ 北交所及特色企业
光慧科技（若存在）或相关光器件北交所企业：聚焦FAU、陶瓷套管等无源器件，受益于1.6T用量激增。
中航光电：虽主营连接器，但高速光互连组件潜在适配机柜内部光缆管理。
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