英伟达升级AI光互联架构，1.6T光模块需求暴增4-6倍
一、核心变化与产业影响
英伟达在 CES 2026 全面升级 AI 光互联架构，光模块需求迎来“量级跃迁”，1.6T 成为 AI 服务器标配，单机柜光模块用量激增 4–6 倍。
GPU 与 1.6T 光模块配比大幅上调，远超市场预期。
英伟达确认，在 Vera Rubin 架构下，单 GPU 对应 1.6T 光模块数量从 GB200 时代的 1:2.5 提升至 1:5～1:9，接近翻倍甚至三倍增长，显著高于此前市场一致预期的 1:3～1:4.5。这一调整反映 AI 集群内部东西向流量爆炸式增长，对高带宽互连提出刚性需求。
Rubin 平台推动“光进铜退”全面加速。
Vera Rubin 采用 六芯合一 GPU 设计，配套 NVL72 机柜 与 Spectrum-6 交换机，实现全光互联架构。单机柜光模块密度从传统 12–16 个飙升至 72 个以上，且全面标配 1.6T 光模块，部分高密度方案甚至开始导入 3.2T 光模块，标志着 AI 数据中心正式进入 “超高密度光互联”时代。
全球光通信龙头率先反应，A 股产业链迎来重估契机。
消息公布后，美国光通信龙头 Lumentum 大涨 11.3%，Coherent 上涨超 4.2%，反映资本市场对光模块结构性增量的高度认可。国内厂商在 1.6T EML 激光器、LPO 方案、硅光、FAU/MT 光组件 等关键环节已具备量产能力，中际旭创、新易盛、天孚通信等已进入英伟达核心供应链，将直接受益于本轮需求爆发。
行业逻辑从“技术验证”转向“放量兑现”。
2026 年起，1.6T 光模块进入大规模交付期，单价虽较 800G 下滑，但出货量呈指数级增长，头部厂商营收与利润弹性显著。同时，国产替代加速叠加供应链安全诉求，国内光模块及上游器件企业有望在全球 AI 基建浪潮中占据更大份额。
二、重点受益方向与核心A股标的梳理
▶ 中军龙头（深度绑定英伟达，1.6T 量产主力）
中际旭创：全球光模块龙头，1.6T LPO 方案已批量出货英伟达，单机柜供应份额领先，技术与产能双壁垒稳固。
新易盛：1.6T 光模块通过 NVL72 验证，LPO 与硅光并行布局，北美大客户订单持续放量。
天孚通信：光器件平台型龙头，1.6T 所需 EML TO、FAU、MT、Lens Array 等核心组件全面覆盖，深度受益于光模块 BOM 价值重构。
华工科技：子公司华工正源发布全球首款 1.6T 硅光模块，已通过微软 Azure 验证，垂直整合磷化铟芯片能力，成本优势显著。
光迅科技：国家队背景，1.6T 驱动芯片与模块同步推进，获社保基金增持，信创与运营商市场双轮驱动。
▶ 高弹性标的（上游器件突破，单位价值量提升）
腾景科技：薄膜滤光片、偏振分束器用于 1.6T TOSA/ROSA，FAU 组件已送样头部光模块厂，随 1.6T 放量迎来业绩拐点。
赛微电子：MEMS 光开关、硅光代工平台布局前瞻，8 英寸 MEMS 产线支持光通信芯片制造，切入下一代可重构光互联赛道。
源杰科技：国内唯一 25G DFB 激光器芯片量产企业，50G EML 正在研发，为 1.6T 提供核心光源，打破住友电工垄断。
仕佳光子：PLC 分路器芯片全球市占率超 30%，AWG 芯片用于 800G/1.6T 模块，硅光集成技术与清华合作推进。
博创科技：800G 硅光模块进入 Meta 验证，CPO 方案适配英伟达 Quantum-X 交换机，AEC 高速铜缆业务协同放量。
光库科技：收购 JBL 武汉工厂后，1.6T TOSA/ROSA 组件订单环比增长 200%，高功率隔离器毛利率达 45%，进入博通供应链。
▶ 协同延伸环节（材料、封装、测试、结构件支撑）
长电科技：先进封装承接 1.6T 模块订单，光学桥设计提升耦合良率至 98%，与中科院合作开发 CPO 封装技术。
通富微电：具备高速光模块 SiP 封装能力，正拓展光通信封测业务，受益于国产替代加速。
东山精密：光模块精密结构件与散热方案核心供应商，客户覆盖中际旭创、新易盛，业绩稳健增长。
剑桥科技：LPO 技术布局见效，800G/1.6T 模块进入北美云厂商供应链，业绩实现扭亏为盈。
联特科技：专注高速光模块，1.6T 样品送测中，估值处于历史低位，具备业绩弹性。
铭普光磁：磁性元器件+光模块双轮驱动，CWDM4/LPO 产品已批量出货，数据中心电源与光互联协同拓展。
太辰光：MT 插芯、光纤阵列等无源器件用于 1.6T 模块，海外客户认证持续推进，产能利用率稳步提升。
中瓷电子：高端陶瓷外壳用于 EML 激光器与 TOSA 封装，打破日美垄断，1.6T 需求拉动价值量提升。
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