CEO黄仁勋宣布英伟达Rubin架构量产,A股电源链爆发机遇
⚠️ 风险提示:本站内容来源于互联网,不代表平台观点,请独立判断和决策,市场有风险,据此操作风险自担。
英伟达Rubin架构VPD方案下的A股投资机会梳理2026年CES展会上,英伟达CEO黄仁勋正式宣布Rubin架构进入全面量产阶段,单片TDP飙升至2300W,相比Blackwell的1200W实现翻倍提升。这一突破性升级的核心在于VPD(垂直供电)方案的全面采用,而美股Vicor(VICR)凭借在该领域的专利布局成为最大受益者。一、VPD方案的核心逻辑与市场空间技术革命:传统侧向供电在2300W ...
英伟达Rubin架构VPD方案下的A股投资机会梳理
2026年CES展会上,英伟达CEO黄仁勋正式宣布Rubin架构进入全面量产阶段,单片TDP飙升至2300W,相比Blackwell的1200W实现翻倍提升。这一突破性升级的核心在于VPD(垂直供电)方案的全面采用,而美股Vicor(VICR)凭借在该领域的专利布局成为最大受益者。
一、VPD方案的核心逻辑与市场空间
技术革命:传统侧向供电在2300W高功耗下压降失控,VPD通过让电流从芯片下方直达核心,将损耗降低至可接受水平。Rubin架构搭载更宽、更多的HBM4显存,物理位置已没有空间给横向供电,VPD成为确定性方案。
Vicor的专利壁垒:Vicor在VPD领域布局了大量专利,台达、MPS等公司要做VPD都需要向Vicor支付授权费。2026年预计授权费收入达2亿美元(相当于纯利润),后续每年授权费增速预计50%。2025年Vicor打赢专利战后,业绩即将迎来爆发。
二、A股核心受益企业梳理
1. 电源系统供应商(直接受益)
麦格米特
- 核心优势:A股唯一进入英伟达高功率服务器电源白名单企业,800V/570kW方案被纳入MGX平台
- 订单情况:GB200系统订单占比20%,获GB300首批电源订单
- 技术储备:HVDC code一直都有,公司不需要单独申请,未来sidecar HVDC和一次二次电源界限会逐渐模糊
欧陆通
- 核心优势:英伟达官方认证HVDC供应商,液冷电源效率97.5%
- 订单情况:GB200服务器电源份额20%,首批Power Shelf订单3000+组
- 市场地位:A股服务器电源营收第一,供货英伟达、字节跳动等巨头,综合市占率30%
新雷能
- 技术布局:聚焦全系列模块电源(以二次/三次电源为主),48V转12V母线变压器小批量待放量,12V转0.8V三次电源测试待小批量
- 合作模式:与ADI为联合设计+ODM贴牌模式,二次模块电源独家合作,合同处于小批量阶段
2. 电源管理芯片(技术壁垒高)
杰华特
- 核心优势:专注车规级DC/DC转换器及AI服务器电源芯片,性能对标国际龙头
- 市场布局:工业领域营收占比达40%,与宁德时代深度合作
晶丰明源
- 核心优势:LED驱动芯片全球市占率超40%,同步推出高性能计算电源芯片
- 客户拓展:配套英伟达GPU等高端算力产品
圣邦股份
- 市场地位:国内模拟芯片龙头,电源管理芯片占比超60%,产品覆盖超6000款
- 客户覆盖:已进入头部云厂商AI服务器供应链,车规芯片供货比亚迪、蔚来等车企
3. 关键配套器件供应商
可立克
- 核心优势:磁性元器件龙头,产品占服务器电源成本约7%-8%
- 供应链地位:通过台达电子等客户间接进入英伟达供应链
江海股份
- 核心优势:超级电容独家供应英伟达GB300服务器
- 订单情况:2025年第二季度起批量交付,需求随AI服务器升级持续放量
京泉华
- 核心优势:深耕磁性器件与数据中心电源
- 业务协同:同步受益于充电桩升级与液冷技术迭代
三、投资逻辑与风险提示
核心投资逻辑:
- 技术迭代驱动:Rubin架构2300W TDP倒逼VPD方案普及,电源系统价值量提升
- 专利壁垒明确:Vicor专利授权模式为行业带来稳定现金流,A股供应链同步受益
- 市场空间广阔:2026年AI服务器电源市场空间将迎来三倍扩容,产业链公司业绩确定性高
风险提示:
- 技术验证风险:VPD方案在2300W高功耗下的稳定性和可靠性仍需大规模验证
- 市场竞争加剧:随着市场空间扩大,更多厂商可能进入该领域,价格竞争可能加剧
- 客户集中度风险:部分公司对英伟达等头部客户依赖度较高,订单波动可能影响业绩
投资逻辑:
英伟达Rubin架构的量产标志着AI算力进入新阶段,VPD方案成为核心突破点。A股电源产业链公司在技术储备、客户认证和产能布局方面已具备先发优势,2026年有望迎来业绩爆发期。
🏷️ Rubin
❤️🔥 喜欢: 3724
风险提示:本平台信息来源于大数据及网络,包括AI及网友发布,内容不完全属实。仅供学习研究,不构成投资依据,请投资者注意风险,据此交易盈亏自负。
相关赛道
-
玻璃基板CoWoS先进封装——AI算力时代核心材料一、赛道核心逻辑核心事件:台积电向供应链提出”Glass Substrate Development for CoWoS”计划,确定携手ABF载板厂揖斐电与面板厂群创,共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封 ...📅 2026-06-16 20:13:12 🔥 1,260 ❤️🔥 喜欢: 608 🏷️ 玻璃基板
-
碳化硅(SiC)产业趋势及产业链标的分析 本轮碳化硅产业迎来双重核心驱动:AI 数据中心全面切换 800V 高压供电架构、韩国将功率半导体升级为国家战略叠加三星重启 8 英寸 SiC 产线,叠加海外龙头股价大涨带动情绪,行业正式从传统新能源车单一驱动,转向AI ...📅 2026-06-15 22:28:33 🔥 1,522 ❤️🔥 喜欢: 750 🏷️ 半导体
-
CPO+NPO+OCS 光互联升级浪潮完整深度分析(附产业链受益标的)一、行业底层逻辑:传统光互联架构触达物理天花板,三条技术路线分工接力1. 算力互联三大场景需求分化AI 算力集群分为三层互联需求,单一技术无法全覆盖:Scale-up(机柜内芯片互联):单机 ...📅 2026-06-15 21:47:16 🔥 1,501 ❤️🔥 喜欢: 744 🏷️ 人工智能
最新发布优选
-
🔥100热度波段策略 趋势策略突破期
-
🔥100热度回马枪试盘期
-
🔥100热度趋势策略突破期
-
🔥110热度波段策略试盘期
-
🔥110热度波段策略试盘期
-
🔥110热度波段策略试盘期
-
🔥110热度波段策略试盘期
-
🔥114热度波段策略试盘期
-
🔥114热度主力锁仓 波段策略建仓期
-
🔥114热度主力锁仓 波段策略试盘期
-
🔥114热度主力锁仓 波段策略建仓期
-
🔥116热度主力锁仓 波段策略突破期
-
🔥116热度主力锁仓 波段策略突破期
-
中*** S板🔥108热度SN+Y战法拉升期
-
🔥116热度波段策略 趋势策略拉升期