六家大陆厂商冲刺谷歌供应链，AI核心环节国产替代加速
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谷歌国内“审厂”进展更新：供应链突破进入关键窗口期一、事件核心要点六家大陆企业首次以“主供”身份参与谷歌供应商审核本周新增宏盛股份、川研科技、麦格米特、鸿富瀚、菲利华、德福科技六家公司进入谷歌正式审厂名单；此次审核意义重大：大陆厂商将与台企同台竞争，若通过，将直接成为谷歌一级供应商，不再仅作为台系代工厂的二级分包商，实现供应链地位跃升。审核结果将于2026年4月揭晓，当前处于“高考准考证”阶段审核 ...
谷歌国内“审厂”进展更新：供应链突破进入关键窗口期
一、事件核心要点
- 六家大陆企业首次以“主供”身份参与谷歌供应商审核
- 本周新增宏盛股份、川研科技、麦格米特、鸿富瀚、菲利华、德福科技六家公司进入谷歌正式审厂名单；
- 此次审核意义重大：大陆厂商将与台企同台竞争，若通过，将直接成为谷歌一级供应商，不再仅作为台系代工厂的二级分包商，实现供应链地位跃升。
- 审核结果将于2026年4月揭晓，当前处于“高考准考证”阶段
- 审核聚焦技术能力、良率控制、量产稳定性及ESG合规性；
- 成功入围将打开长期、高价值订单通道，并为后续承接AWS、Meta等北美云厂订单奠定基础。
- 审核产品覆盖液冷、电源、高端材料三大AI基础设施核心环节
- 全部产品均服务于TPU V8/V9及下一代AI服务器平台，技术门槛高、国产替代迫切。
二、受益方向与核心A股企业梳理
▶ 宏盛股份
- 核心送审产品为铝制板式换热器，是液冷系统中实现冷热流体高效热交换的关键部件；
- 该产品直接决定CDU（冷却分配单元）能效比，在NVL72/NVL144等高密度机柜中不可或缺；
- 若通过审核，将成为继英维克、高澜之后又一家切入北美云厂液冷核心环节的大陆企业。
▶ 川研科技
- 送审产品为液冷管路系统，承担冷却液在GPU、CDU、泵组之间的循环输送功能；
- 技术难点在于微泄漏控制、流量均匀性及耐高压密封，需满足UL/CSA等北美安全认证；
- 管路系统虽单值不高，但属于“必配耗材”，具备持续出货属性。
▶ 麦格米特
- 送审产品包括800VDC高压直流电源、BBU（电池备份单元）及超级电容模组；
- 高压直流架构是谷歌新一代数据中心主流方案，可提升能效5%以上；
- 公司此前已进入英伟达供应链，此次若通过谷歌审核，将确立其在全球AI电源领域的双巨头卡位。
▶ 鸿富瀚
- 送审产品为液冷板模组（Cold Plate），直接贴合TPU/GPU芯片底部进行导热；
- 技术壁垒体现在微通道设计、焊接一致性、热阻控制，良率直接影响整机散热性能；
- 单台NVL72需数十块冷板，价值量高，且对供应商有强粘性。
▶ 菲利华
- 送审产品为Q布（石英纤维电子布），用于制造M8/M9级高频高速覆铜板；
- Q布是高端CCL的增强基材，决定PCB信号完整性与耐热性，全球仅日东纺、菲利华等极少数厂商能量产；
- 若通过审核，将成为谷歌TPU服务器PCB材料链中唯一中国大陆Q布供应商，战略意义重大。
▶ 德福科技
- 送审产品为HVLP4/5超低轮廓电解铜箔，用于TPU服务器主板、NVLink背板及高速互连层压板；
- HVLP铜箔可显著降低信号损耗，是800G/1.6T光互联和AI芯片间通信的必备材料；
- 目前高端铜箔由日矿、三井主导，德福若成功导入，将加速国产替代进程。
▶ 关联核心企业（基于谷歌供应链协同逻辑）
- 英维克：虽未在本轮审厂名单，但作为谷歌现有液冷主力供应商，将持续受益于整体液冷需求扩张，并可能带动大陆配套厂商共同交付。
- 申菱环境：已布局东南亚及北美数据中心项目，具备整系统交付能力，有望在谷歌后续区域化部署中获得机会。
- 胜宏科技：AI服务器PCB核心厂商，若菲利华、德福通过审核，其M9级PCB量产将获得上游材料保障，形成“材料-板厂”协同放量。
- 天孚通信：光模块上游器件龙头，谷歌800G/1.6T光引擎核心供应商，与电源、液冷共同构成AI服务器三大支撑系统。
- 立讯精密：供应NVLink高速铜缆，技术标准与谷歌内部互连高度兼容，未来有望从英伟达链延伸至谷歌链。
- 奥海科技：专注高功率服务器电源，产品与麦格米特形成互补，已在AWS、Meta体系验证，具备潜在交叉导入可能。
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