AI算力爆发推动液冷技术升级，产业链龙头迎发展机遇
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一、行业认知微通道液冷（Microchannel Liquid Cooling, MLCP）作为下一代高效散热解决方案，正成为AI算力基础设施的核心支撑。随着AI芯片功耗持续攀升（如英伟达GB300系列单芯片达2300W，整机柜功率超400kW），传统风冷已无法满足散热需求，液冷技术迎来爆发式增长。MLCP凭借“直触热源+微流道”设计，热流密度可达800W/cm²，散热效率较传统方案提升3-5倍， ...
一、行业认知
微通道液冷（Microchannel Liquid Cooling, MLCP）作为下一代高效散热解决方案，正成为AI算力基础设施的核心支撑。随着AI芯片功耗持续攀升（如英伟达GB300系列单芯片达2300W，整机柜功率超400kW），传统风冷已无法满足散热需求，液冷技术迎来爆发式增长。MLCP凭借“直触热源+微流道”设计，热流密度可达800W/cm²，散热效率较传统方案提升3-5倍，将成为继单向冷板之后的下一代主流散热方案。谷歌已宣布其新一代TPU芯片全系标配液冷，标志着液冷进入大规模商用阶段。产业链涵盖上游设备与材料、中游核心部件、系统集成、配套部件等多个环节，国产企业正加速突破核心技术壁垒。
二、产业链及上市公司梳理
1. 上游设备
- 海目星：提供液冷微通道盖板（MCL）激光加工设备，具备激光精密切割/焊接技术，适配微通道高精度加工需求。
- 近期动态：2025年12月确认MCL激光设备获单片出货，切入英伟达等AI算力液冷供应链。
2. 上游材料
- 飞龙股份：提供液冷循环泵（HP2K）、电子水泵，i-BC转子轴承技术，体积小、温差控制精度±5℃，华为液冷泵市占70%-80%。
- 近期动态：2025年12月HP2K液冷泵批量交付海外客户，泰国基地投产，通过某伟达GB系列认证。
- 新宙邦：提供氟化液、冷却液，氟化液全球市占率高，适配浸没式与冷板式液冷。
- 近期动态：英伟达GB300等高端液冷系统核心元件供应商，液冷材料业务快速增长。
3. 中游核心部件
- 高澜股份：提供3D微通道冷板、液冷模组，采用3D微通道技术，热阻<0.015℃/W，耐温250℃。
- 近期动态：英伟达H100/GB300冷板液冷模组核心供应商，中标中国移动30亿元液冷项目。
- 中石科技：提供纳米碳涂层冷板、导热材料，净层冷板热流密度达800W/cm²，适配AI芯片高功耗。
- 近期动态：英伟达A100/H100散热核心供应商，MLCP收入占比持续提升。
- 奕东电子：提供微通道冷板组件、液冷连接器，冷板漏液率<0.01%，具备“连接器+液冷”协同设计能力。
- 近期动态：2025年11月控股深圳冠鼎切入英伟达供应链，山西基地扩产至日产能4000套。
- 方盛股份：提供微通道直冷板（真空钎焊工艺），翅片密度400目/英寸，热传导效率提升40%。
- 近期动态：技术参数写入英伟达硬件规范，重点配套英伟达供应链。
4. 中游系统集成
- 英维克：提供冷板、CDU、液冷整机柜、系统集成方案，主打“冷板式 + 液浸式双技术路线”，MLCP冷板市占率领先。
- 近期动态：英伟达GB300液冷系统核心集成商，单机柜液冷价值量15-20万元。
- 工业富联：提供液冷整机柜、系统集成，独家为英伟达开发GB300浸没式液冷整机柜。
- 近期动态：单机柜价值量高达300万元，AI液冷整机集成龙头，订单饱满。
5. 中游配套部件
- 川环科技：提供液冷管路、快换接头（UOD），采用PTFE材质，耐高压、耐腐蚀性强。
- 近期动态：通过CoolerMaster间接供货英伟达GB300，液冷管路需求随AI液冷爆发增长。
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