AI芯片升级引爆CCL材料需求，上游龙头迎业绩拐点
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核心内容CCL（覆铜板）上游材料迎来2026年确定性放量拐点：下游AI芯片巨头（英伟达、谷歌）技术路线清晰，高端材料需求从“预期”转向“订单落地”；英伟达Rubin & Ultra平台、谷歌TPU V8均明确升级至M9级高速材料，拉动Q布、HVLP4铜箔、碳氢树脂等关键原材料需求激增；Meta、AWS等后续跟进将进一步放大供需缺口。三大上游材料全面紧缺，涨价一触即发：高端铜箔（HVLP3/ ...
核心内容
CCL（覆铜板）上游材料迎来2026年确定性放量拐点：
- 下游AI芯片巨头（英伟达、谷歌）技术路线清晰，高端材料需求从“预期”转向“订单落地”；
- 英伟达Rubin & Ultra平台、谷歌TPU V8均明确升级至M9级高速材料，拉动Q布、HVLP4铜箔、碳氢树脂等关键原材料需求激增；
- Meta、AWS等后续跟进将进一步放大供需缺口。
三大上游材料全面紧缺，涨价一触即发：
- 高端铜箔（HVLP3/4）：日系厂商主导，扩产保守，国产厂商（德福科技、铜冠铜箔）已获小批量验证，0→1突破在即；
- 电子布（Q布/二代布）：全球仅日东纺、菲利华等极少数企业可量产Q布，供给高度集中，大陆厂商凭借产能优势迎来国产替代历史性机遇；
- 高性能树脂（PPO→碳氢）：M9升级核心，技术壁垒极高，全球供应集中，东材科技等国内企业已提前卡位，将直接受益于M9放量。
投资逻辑切换：从主题炒作进入“放量前夜”：
- CCL上游材料已进入订单可见、技术认证完成、产能爬坡的关键阶段；
- 建议重点布局具备高端材料量产能力+大客户认证+产能弹性的龙头标的。
核心梳理
▶ CCL上游材料
- 德福科技：HVLP铜箔国内领先，已送样英伟达/谷歌供应链，2026年有望实现批量供货；
- 菲利华：国内唯一Q布量产企业，技术对标日东纺，深度绑定生益、南亚等头部CCL厂；
- 中材科技：电子纱/布一体化布局，二代布产能持续扩张，受益于高速CCL需求爆发；
- 宏和科技：高端电子布供应商，产品用于M7/M8级CCL，正推进M9级Q布研发；
- 东材科技：高性能树脂平台型企业，PPO树脂已量产，碳氢树脂完成中试，卡位M9升级核心环节；
- 江南新材：铜箔表面处理技术领先，配套HVLP铜箔提升附着力与信号完整性，绑定头部CCL厂。
▶ PCB厂商（高端载板与服务器板）
- 胜宏科技：AI服务器PCB主力供应商，高频高速板技术达NVIDIA M8/M9要求；
- 沪电股份：长期服务英伟达，H200/Rubin平台PCB核心伙伴，M9升级带来单机价值量提升；
- 鹏鼎控股：SLP/HDI龙头，亦布局高多层服务器板，客户覆盖北美云厂；
- 生益电子：背靠生益科技材料协同，专注通信与AI服务器高端PCB；
- 景旺电子：刚挠结合+高频板能力突出，切入AI边缘计算与交换机供应链；
- 深南电路：载板+高阶PCB双轮驱动，封装基板技术向ABF延伸，长期受益于Chiplet趋势；
- 中富电路：聚焦高功率、高层数服务器PCB，海外数据中心客户占比高。
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