国产半导体设备迎主升浪，产业链龙头有望持续受益
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核心内容半导体设备板块大涨，催化明确：市场对先进逻辑芯片（如AI芯片）与存储芯片（DRAM/NAND）在未来12–18个月内加速扩产的预期显著增强；国内晶圆厂（中芯、长存、长鑫等）资本开支有望超预期上修，直接拉动设备与材料订单前置。行情演绎逻辑清晰：国产AI芯片需求爆发 → 驱动先进制程+存储代工产能紧缺 → 晶圆厂启动新一轮扩产 → 半导体设备采购先行 → 进而带动耗材（光刻胶、靶材、特气等）→ ...
核心内容
半导体设备板块大涨，催化明确：
- 市场对先进逻辑芯片（如AI芯片）与存储芯片（DRAM/NAND）在未来12–18个月内加速扩产的预期显著增强；
- 国内晶圆厂（中芯、长存、长鑫等）资本开支有望超预期上修，直接拉动设备与材料订单前置。
行情演绎逻辑清晰：
- 国产AI芯片需求爆发 → 驱动先进制程+存储代工产能紧缺 → 晶圆厂启动新一轮扩产 → 半导体设备采购先行 → 进而带动耗材（光刻胶、靶材、特气等）→ 最终传导至核心零部件（真空、射频、静电吸盘等）需求上行。
行情传导路径明确：
- 资金将按“头部晶圆厂 → 头部设备厂商 → 核心材料与零部件供应商”顺序轮动，当前处于设备环节主升浪初期，后续材料与零部件弹性更大。
重点梳理
▶ 1. 高存储敞口设备厂商（直接受益于长江存储/长鑫扩产）
- 拓荆科技：薄膜沉积设备（PECVD、ALD）龙头，产品用于3D NAND堆叠关键层，存储客户占比超60%；
- 中微公司：CCP刻蚀设备全球领先，在128层以上NAND中市占率快速提升；
- 华海清科：CMP设备国内唯一量产商，深度绑定长存、长鑫，新签订单饱满；
- 精智达：存储芯片测试设备稀缺标的，覆盖前道量测与后道电性测试；
- 京仪装备：干法真空泵+温控系统供应商，用于刻蚀、薄膜等核心工艺腔体。
▶ 2. 低国产化率的量检测环节（技术壁垒高，替代空间大）
- 精测电子：面板检测龙头，正加速切入半导体前道光学量测，OCD设备已获验证；
- 中科飞测：国内少数实现光学检测+量测设备量产的企业，产品用于图形缺陷检测与膜厚量测，国产化率不足5%，替代迫切。
▶ 3. CX（Chiplet/先进封装）
- 晶合集成：国内最大纯代工厂之一，积极布局Chiplet封测能力，承接AI芯片外包订单；
- 汇成股份：显示驱动芯片封测龙头，拓展至AI芯片Bumping、RDL等先进封装环节；
- 精测电子（重复但合理）：其AOI检测设备亦用于先进封装过程控制，具备协同优势。
▶ 4. 耗材 + 核心零部件
- 江丰电子：高纯溅射靶材全球前三，同时突破静电吸盘（ESC）技术，用于刻蚀与薄膜设备，单台价值量高、国产替代刚性极强。
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