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事件：昨日端侧AI板块再次大涨，立讯大涨+7%、蓝思大涨+4%、领益大涨+3%旗帜鲜明看好2026年为端侧AI大年：核心逻辑：应用场景Age ...
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事件：1、在2025阿里云栖大会上，阿里巴巴正式宣布与英伟达开展Physical AI合作。合作覆盖了Physical AI的实践数据合成， ...
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受益于存储涨价传导及情绪扩散，半导体材料版块昨日大涨（指数+6.35%）。无论是短期情绪还是长期产业链趋势，材料版块都值得配置，后续将持续受 ...
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重申观点：AI拉动存储需求，2026年超级大年，随之衍生的上游设备、材料亦同样值得重视NAND起涨，2026年迎超级周期：北美几大云厂商从H ...
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核心观点：华创、拓荆等股价纷纷新高，催化不断+先进制程大扩产基本面，设备并不应该简单认为补涨，参考海外，设备是AI核心资产，重点关注。1、中 ...
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指数表现：市场低开高走，创业板指涨2.28%再创3年多新高，科创50指数一度涨近5%。沪指涨0.83%，深成指涨1.80%。成交与个股：沪深两市成交额2.33万亿元，较上一交易日缩量1676亿元。个股普涨，超4400只个 ...
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以下节选自云栖大会主论坛：1. ASI（超级人工智能）：AGI的目标是将人类从80%的日常工作中解放出来，让我们专注于创造与探索。而ASI作 ...
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在2025阿里云栖大会上，阿里巴巴正式宣布与英伟达开展Physical AI合作。合作覆盖了Physical AI的实践的各个方面，包括数据的合成处理，模型的训练，环境仿真强化学习以及模型验证测试等。 ...
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微软重磅推出全新晶圆级液冷技术，芯片冷却领域迎来革新突破。据悉，微软近期宣布成功研发了一种新型的冷却系统，其散热性能相较于当前最先进的冷板技术，提升了三倍。这项技术，即微通道液冷，其关键在于将冷却结构与芯片封装深度结合， ...
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国产干法DUV整机（KrF机台）、EUV两镜投影微场曝光装置以及先进封装光刻机正式公开面世一、本届工博会首次打造集成电路专区，上海微电子以及 ...
